一直以来，半导体大硅片技术被日本、韩国、美国等国家垄断。银和半导体集成电路大硅片的顺利投产，可弥补国内生产半导体集成电路产业及汽车、计算机、消费电子、通讯、工业、医疗等产业对8英寸和12英寸半导体级单晶硅片需求，降低我国对于高品质半导体硅片的进口依赖，稳定供应高品质半导体硅片，大幅降低成本并增加产业竞争力，充分满足我国集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求。
据悉，2018年3月18日，总投资16亿元的宁夏银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅片项目在银川经济技术开发区开工。该项目的落地，标志着“中国芯”不断向高端领域延伸。宁夏银和半导体科技有限公司将通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地。项目建成后，可年产420万片8英寸半导体级单晶硅片和年产240万片12英寸半导体级单晶硅片，产品涉及电子、半导体、集成电路、通讯、汽车、医疗、国防等产业领域。项目达产后，新增年销售收入10亿元。
宁夏银和半导体科技有限公司主要生产产品有8英寸及4~6英寸半导体级单晶晶棒，8英寸年产能为120万片，4~6英寸年产能达150万片。半导体硅片生产项目，不仅保证了国内市场供应砝片安全性及集成电路产业链的完整和稳定。而且通过开展高品质半导体硅片的研发和产业化，建成国际先进水平的大尺寸半导体硅片产业化、创新研究和开发基地，必将对我国硅材料加工技术的提高起到积极的作用，同时对加快科技成果产业化也具有重大意义。 |
